檢測目的

• 辨識無法由正常運行或設計解釋的溫度異常

• 重點在於發現潛在缺陷，而非單純量測溫度

檢測執行條件

• 系統需在運轉中

• 需達穩定狀態

• 避免輻照與負載劇烈變動

環境條件要求

• 輻照度 ≥ 500 W/m²

• 風速 ≤ 約 4 m/s

• 雲量 ≤ 2/8

• 模組建議保持清潔

檢測範圍

• 100% PV 模組

• 電氣設備（接線、匯流箱、逆變器等）

影像取得要求

• IR 影像應盡量垂直模組

• 避免反射與角度誤差

• 可使用無人機或地面熱像儀

分析方法

• 計算區域平均溫度（Mean）

• 比單點測量更準確

溫差判斷（ΔT）

• 以模組與周圍溫差作為判斷依據

• 須考慮環境與負載條件

異常分類

• Hot spot（熱斑）

• 模組異常

• 接點過熱

• String 異常

趨勢分析

• 使用 ΔT 進行長期比較

• 用於劣化監測與故障預測

檢測報告要求

• 人員與設備資訊

• 檢測時間與地點

• 環境條件（輻照、溫度、風速、雲量）

• 異常位置與熱影像

• 缺陷分類與維運建議

人員資格

• 需具備電氣與 PV 系統知識

• 具熱影像判讀能力

結論

IEC TS 62446-3 強調在穩定運行條件下，以區域溫度分析與溫差判讀進行全面檢測，確保結果具備工程可靠性與國際一致性。